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DSPIC33EP512GM310-E/BG

DSPIC33EP512GM310-E/BG

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP512GM310-E/BG
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP512GM310-E-BG
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 121BGA
제조업체 Microchip Technology
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DSPIC33EP512GM310-E/BG 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP512GM310-E/BG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP512GM310-E/BG 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33EP
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도60 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수85
프로그램 메모리 크기512KB (170K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기48K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 49x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스121-TFBGA
공급자 장치 패키지121-TFBGA (10x10)

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코어 크기

8-Bit

속도

48 MIPS

연결

I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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R5F101GFDFB#V0

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

MSP430FR6970IPMR

Texas Instruments

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

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주변기기

POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

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