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DSPIC33EP512GM310-I/BG

DSPIC33EP512GM310-I/BG

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP512GM310-I/BG
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP512GM310-I-BG
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 121BGA
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 6,462
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DSPIC33EP512GM310-I/BG 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP512GM310-I/BG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP512GM310-I/BG 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33EP
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도70 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수85
프로그램 메모리 크기512KB (170K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기48K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 49x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스121-TFBGA
공급자 장치 패키지121-TFBGA (10x10)

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Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

ATXMEGA32E5-M4U

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® XMEGA® E5

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8/16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-UQFN (4x4)

AT90S4433-8AC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® 90S

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-TQFP

공급자 장치 패키지

32-TQFP (7x7)

DSPIC33CK32MP206T-I/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CK

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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