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DSPIC33EV128GM003T-I/M5

DSPIC33EV128GM003T-I/M5

참조 용

부품 번호 DSPIC33EV128GM003T-I/M5
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EV128GM003T-I-M5
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 36UQFN
제조업체 Microchip Technology
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DSPIC33EV128GM003T-I/M5 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EV128GM003T-I/M5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EV128GM003T-I/M5 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33EV
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도70 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수25
프로그램 메모리 크기128KB (43K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 13x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스36-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지36-UQFN (5x5)

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프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

TC212S8F133FABKXUMA1

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, LINbus, QSPI

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

56K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V

데이터 변환기

A/D 14x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-TQFP-80-7

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

I²C, LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

36KB (36K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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HC08

코어 크기

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CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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2K x 8

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