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DSPIC33EV64GM006-E/MR

DSPIC33EV64GM006-E/MR

참조 용

부품 번호 DSPIC33EV64GM006-E/MR
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EV64GM006-E-MR
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 7,632
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33EV64GM006-E/MR 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EV64GM006-E/MR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EV64GM006-E/MR 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도60 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기64KB (22K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 36x10/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-QFN (9x9)

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

MSP430G2332IPW14R

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

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Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

73 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

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패키지 / 케이스

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