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DSPIC33FJ256GP710T-I/PT

DSPIC33FJ256GP710T-I/PT

참조 용

부품 번호 DSPIC33FJ256GP710T-I/PT
PNEDA 부품 번호 DSPIC33FJ256GP710T-I-PT
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 5,274
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DSPIC33FJ256GP710T-I/PT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33FJ256GP710T-I/PT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33FJ256GP710T-I/PT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33F
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도40 MIPs
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수85
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기30K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 32x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (12x12)

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN-EP (7x7)

DSPIC33FJ32MC302-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

TC264D40F200WBBKXUMA1

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

200MHz

연결

ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

96K x 8

RAM 크기

240K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V, 5V

데이터 변환기

A/D 40x12b, 3 x Sigma-Delta

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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