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DSPIC33FJ256MC710-I/PT

DSPIC33FJ256MC710-I/PT

참조 용

부품 번호 DSPIC33FJ256MC710-I/PT
PNEDA 부품 번호 DSPIC33FJ256MC710-I-PT
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 2,071
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33FJ256MC710-I/PT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33FJ256MC710-I/PT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33FJ256MC710-I/PT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33F
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도40 MIPs
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT
I / O 수85
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기30K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x10/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (12x12)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

96KB (48K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

R5F52305ADFM#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX200

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

54MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, SSI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KV

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

75MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KV

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

75MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 2x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

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