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DSPIC33FJ32GP104-E/PT

DSPIC33FJ32GP104-E/PT

참조 용

부품 번호 DSPIC33FJ32GP104-E/PT
PNEDA 부품 번호 DSPIC33FJ32GP104-E-PT
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44TQFP
제조업체 Microchip Technology
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재고 있음 5,436
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33FJ32GP104-E/PT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33FJ32GP104-E/PT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33FJ32GP104-E/PT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33F
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도16 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수35
프로그램 메모리 크기32KB (11K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 14x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-TQFP
공급자 장치 패키지44-TQFP (10x10)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

117

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LFBGA

공급자 장치 패키지

144-LFBGA (10x10)

LC88F58B0AU-SQFPH

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

-

코어 프로세서

Xstormy16

코어 크기

16-Bit

속도

12MHz

연결

SIO, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-SQFP (10x10)

CY95F564KNPFT-G111UNERE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8FX MB95560H

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

LINbus-UART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

20KB (20K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

496 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

MB89925PF-G-171-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89920

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 크기

8-Bit

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연결

3-Wire SIO, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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작동 온도

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패키지 / 케이스

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