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DSPIC33FJ64GP310T-I/PT

DSPIC33FJ64GP310T-I/PT

참조 용

부품 번호 DSPIC33FJ64GP310T-I/PT
PNEDA 부품 번호 DSPIC33FJ64GP310T-I-PT
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100TQFP
제조업체 Microchip Technology
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재고 있음 2,430
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DSPIC33FJ64GP310T-I/PT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33FJ64GP310T-I/PT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33FJ64GP310T-I/PT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33F
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도40 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수85
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 32x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (12x12)

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프로그램 메모리 유형

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 크기

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주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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93

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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패키지 / 케이스

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코어 크기

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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