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DSPIC33FJ64GS610-I/PT

DSPIC33FJ64GS610-I/PT

참조 용

부품 번호 DSPIC33FJ64GS610-I/PT
PNEDA 부품 번호 DSPIC33FJ64GS610-I-PT
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100TQFP
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33FJ64GS610-I/PT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33FJ64GS610-I/PT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33FJ64GS610-I/PT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33F
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도40 MIPs
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, QEI, POR, PWM, WDT
I / O 수85
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기9K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (12x12)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

COP8SGR728M8/NOPB

Texas Instruments

제조업체

시리즈

COP8™ 8SG

코어 프로세서

COP8

코어 크기

8-Bit

속도

15MHz

연결

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

CY8C4146AZI-S445

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 4 CY8C4100S Plus

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC2900

코어 프로세서

ARM9®

코어 크기

16/32-Bit

속도

125MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16K x 8

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB90224PF-GT-364-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16F MB90220

코어 프로세서

F²MC-16F

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

102

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-BQFP

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