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E2K110B7473MB-T

E2K110B7473MB-T

참조 용

부품 번호 E2K110B7473MB-T
PNEDA 부품 번호 E2K110B7473MB-T
설명 CAP ARRAY 0.047UF 16V X7R 0504
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 4,140
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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E2K110B7473MB-T 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호E2K110B7473MB-T
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이
데이터 시트
E2K110B7473MB-T, E2K110B7473MB-T 데이터 시트 (총 페이지: 1, 크기: 128.3 KB)
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E2K110B7473MB-T 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈-
커패시턴스0.047µF
공차±20%
전압-정격16V
유전체 재료Ceramic
커패시터 수2
회로 유형Isolated
온도 계수X7R
평점-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0504 (1410 Metric)
크기 / 치수0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.60mm)

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공차

±10%

전압-정격

440V

유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.620" Dia (66.55mm), Lip

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

IPC

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

16V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

SF, Dual Motor Start

커패시턴스

5µF, 35µF

공차

±10%

전압-정격

440V

유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.120" Dia (53.85mm), Lip

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

900

커패시턴스

10000pF

공차

±20%

전압-정격

50V

유전체 재료

-

커패시터 수

4

회로 유형

Bussed

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

5-SIP

크기 / 치수

0.500" L x 0.150" W (12.70mm x 3.81mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Bourns

시리즈

900

커패시턴스

0.022µF

공차

±20%

전압-정격

50V

유전체 재료

-

커패시터 수

8

회로 유형

Bussed

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

크기 / 치수

0.902" L x 0.150" W (22.91mm x 3.81mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

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