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ECC-D3A180JGE

ECC-D3A180JGE

참조 용

부품 번호 ECC-D3A180JGE
PNEDA 부품 번호 ECC-D3A180JGE
설명 CAP CER 18PF 1KV SL/GP RADIAL
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 2,160
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ECC-D3A180JGE 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ECC-D3A180JGE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
ECC-D3A180JGE, ECC-D3A180JGE 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 420.27 KB)
PDFECK-N3A101KBP 데이터 시트 표지
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  • ECC-D3A180JGE Distributor

ECC-D3A180JGE 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈KGE
커패시턴스18pF
공차±5%
전압-정격1000V (1kV)
온도 계수SL/GP
작동 온도-25°C ~ 105°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.236" Dia (6.00mm)
높이-착석 (최대)0.354" (9.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.150" Dia x 0.240" L (3.81mm x 6.10mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

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-

제조업체

KEMET

시리즈

AUTO-150C-(CxxxxC-AUTO)

커패시턴스

1.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0160125MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.2µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y5000221KFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

3.3µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X6S

작동 온도

-55°C ~ 105°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

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