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ECJ-HVB1E475K

ECJ-HVB1E475K

참조 용

부품 번호 ECJ-HVB1E475K
PNEDA 부품 번호 ECJ-HVB1E475K
설명 CAP CER 4.7UF 25V X5R 1206
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 2,358
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
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ECJ-HVB1E475K 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ECJ-HVB1E475K
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
ECJ-HVB1E475K, ECJ-HVB1E475K 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 770.84 KB)
PDFECJ-HVB1E475K 데이터 시트 표지
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ECJ-HVB1E475K 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈ECJ
커패시턴스4.7µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.95mm)
리드 간격-
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특징

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평점

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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온도 계수

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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Vishay Vitramon

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시리즈

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커패시턴스

3300pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

CGA

커패시턴스

0.047µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7S

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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