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EDM1-IMX6S-MSD

EDM1-IMX6S-MSD

참조 용

부품 번호 EDM1-IMX6S-MSD
PNEDA 부품 번호 EDM1-IMX6S-MSD
설명 IC MODULE CORTEX-A9 512MB 10PK
제조업체 Wandboard.Org
단가 견적 요청
재고 있음 6,336
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EDM1-IMX6S-MSD 리소스

브랜드 Wandboard.Org
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EDM1-IMX6S-MSD
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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  • EDM1-IMX6S-MSD Distributor

EDM1-IMX6S-MSD 사양

제조업체Wandboard.Org
시리즈-
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9, i.MX6Solo
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기-
RAM 크기512MB
커넥터 유형EDM Connector
크기 / 치수2.36" x 3.23" (60mm x 82mm)
작동 온도-

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플래시 크기

16MB

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

DC-ME-01T-STL

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Digi International

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

0.75" x 1.44" (19.1mm x 36.7mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0722-02I

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0722

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM Cortex-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7010)

속도

33MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

-

커넥터 유형

40 Pin

크기 / 치수

0.71" x 2.01" (18mm x 51mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0600-02IVF

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0600

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Spartan-6 LX-150

공동 프로세서

-

속도

125MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM922T, LH7A400

공동 프로세서

-

속도

200MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

SO-DIMM-144

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2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

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