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EEF-CD0G560XR

EEF-CD0G560XR

참조 용

부품 번호 EEF-CD0G560XR
PNEDA 부품 번호 EEF-CD0G560XR
설명 CAP ALUM POLY 56UF 20% 4V SMD
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 2,142
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EEF-CD0G560XR 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EEF-CD0G560XR
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
EEF-CD0G560XR, EEF-CD0G560XR 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 81.45 KB)
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EEF-CD0G560XR 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈SP-Cap CD
유형Polymer
커패시턴스56µF
공차±20%
전압-정격4V
ESR (등가 직렬 저항)15 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류-
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.075" (1.90mm)
표면 마운트 대지 크기0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

82µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

9 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

PZE

유형

Hybrid

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

20 mOhm

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

125mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

35SEK180M

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEK

유형

Polymer

커패시턴스

180µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

20 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

63mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.26A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

RNS0J221MDN1KX

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제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RNS

유형

Polymer

커패시턴스

220µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

21 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

390mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.9A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

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