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EEF-SE0E331ER

EEF-SE0E331ER

참조 용

부품 번호 EEF-SE0E331ER
PNEDA 부품 번호 EEF-SE0E331ER
설명 CAP ALUM POLY 330UF 20% 2.5V SMD
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 102,444
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EEF-SE0E331ER 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EEF-SE0E331ER
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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EEF-SE0E331ER 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈SP-Cap SE
유형Polymer
커패시턴스330µF
공차±20%
전압-정격2.5V
ESR (등가 직렬 저항)5 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류-
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.165" (4.20mm)
표면 마운트 대지 크기0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

관심을 가질만한 제품

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Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PLF

유형

Polymer

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

25 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.9A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

875105344009

Wurth Electronics

제조업체

Wurth Electronics

시리즈

WCAP-PSLP

유형

Polymer

커패시턴스

82µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

30 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

110mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.228" (5.80mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

EEH-ZA1K220P

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ZA

유형

Hybrid

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

80V

ESR (등가 직렬 저항)

45 mOhm

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

155mA @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

1.55A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

RF80E471MDN1PX

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RF8

유형

Polymer

커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

7 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

420mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

RVB1E270MNG

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, VB

유형

Polymer

커패시턴스

27µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

30 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.118" (3.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

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