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EEF-UD0D331ER

EEF-UD0D331ER

참조 용

부품 번호 EEF-UD0D331ER
PNEDA 부품 번호 EEF-UD0D331ER
설명 CAP ALUM POLY 330UF 20% 2V SMD
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 6,714
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 16 - 2월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EEF-UD0D331ER 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EEF-UD0D331ER
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
EEF-UD0D331ER, EEF-UD0D331ER 데이터 시트 (총 페이지: 30, 크기: 753.99 KB)
PDFEEF-UE1C220CR 데이터 시트 표지
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EEF-UD0D331ER 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈SP-Cap UD
유형Polymer
커패시턴스330µF
공차±20%
전압-정격2V
ESR (등가 직렬 저항)15 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류3A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.118" (3.00mm)
표면 마운트 대지 크기0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

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제조업체

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시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

2V

ESR (등가 직렬 저항)

15 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

PLG0J122MDO1

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PLG

유형

Polymer

커패시턴스

1200µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

9 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

6.1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

APXA100ARA560MF55G

United Chemi-Con

제조업체

United Chemi-Con

시리즈

NPCAP™-PXA

유형

Polymer

커패시턴스

56µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

31 mOhm

수명 @ Temp.

15000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.25A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.205" (5.20mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

제조업체

KEMET

시리즈

A750

유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

18 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

175mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

RNU1C101MDSASQJX

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

25 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

282mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.82A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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