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EEU-EB1H220SB

EEU-EB1H220SB

참조 용

부품 번호 EEU-EB1H220SB
PNEDA 부품 번호 EEU-EB1H220SB
설명 CAP ALUM 22UF 20% 50V RADIAL
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,456
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 25 - 12월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EEU-EB1H220SB 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EEU-EB1H220SB
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
EEU-EB1H220SB, EEU-EB1H220SB 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 68.4 KB)
PDFEEU-EB1V102B 데이터 시트 표지
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EEU-EB1H220SB 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈EB
커패시턴스22µF
공차±20%
전압-정격50V
ESR (등가 직렬 저항)-
수명 @ Temp.5000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류39mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류50.7mA @ 100kHz
임피던스-
리드 간격0.197" (5.00mm)
크기 / 치수0.197" Dia (5.00mm)
높이-착석 (최대)0.472" (12.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can

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커패시턴스

390µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

220 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.72A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

280 mOhms

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.654" (42.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In - 3 Lead

B41692A7477Q9

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

B41692

커패시턴스

470µF

공차

-10%, +30%

전압-정격

40V

ESR (등가 직렬 저항)

240 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.15A @ 10kHz

임피던스

128 mOhms

리드 간격

-

크기 / 치수

0.472" Dia x 1.181" L (12.00mm x 30.00mm)

높이-착석 (최대)

-

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial, Can

MLP221M350EA1A

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

MLP

커패시턴스

220µF

공차

±20%

전압-정격

350V

ESR (등가 직렬 저항)

683 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.6A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.8A @ 20kHz

임피던스

-

리드 간격

1.000" (25.40mm)

크기 / 치수

2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm)

높이-착석 (최대)

0.500" (12.70mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

FlatPack, Tabbed

제조업체

Rubycon

시리즈

MXG

커패시턴스

1800µF

공차

±20%

전압-정격

100V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.866" Dia (22.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

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제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

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커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

250V

ESR (등가 직렬 저항)

120 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2.01A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

170 mOhms

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

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