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EFM32GG11B840F1024GQ64-B

EFM32GG11B840F1024GQ64-B

참조 용

부품 번호 EFM32GG11B840F1024GQ64-B
PNEDA 부품 번호 EFM32GG11B840F1024GQ64-B
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64TQFP
제조업체 Silicon Labs
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32GG11B840F1024GQ64-B 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32GG11B840F1024GQ64-B
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32GG11B840F1024GQ64-B, EFM32GG11B840F1024GQ64-B 데이터 시트 (총 페이지: 264, 크기: 4,017.25 KB)
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EFM32GG11B840F1024GQ64-B 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Giant Gecko S1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도72MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수47
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-TQFP
공급자 장치 패키지64-TQFP (10x10)

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

5.5V ~ 18V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN-EP (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN-EP (7x7)

MB90548GSPFV-G-509-JNE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC3200

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 크기

16/32-Bit

속도

266MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, Motor Control PWM, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8/16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

64-TQFP

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