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EFM32GG330F1024-QFN64

EFM32GG330F1024-QFN64

참조 용

부품 번호 EFM32GG330F1024-QFN64
PNEDA 부품 번호 EFM32GG330F1024-QFN64
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 8,172
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32GG330F1024-QFN64 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32GG330F1024-QFN64
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32GG330F1024-QFN64, EFM32GG330F1024-QFN64 데이터 시트 (총 페이지: 433, 크기: 5,340.11 KB)
PDFEFM32GG900F512G-D-D1I 데이터 시트 표지
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EFM32GG330F1024-QFN64 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Giant Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 8x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-QFN (9x9)

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POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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주변기기

POR, PWM, WDT

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41

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8SX

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SSU

주변기기

DMA, Motor Control PWM, PWM, WDT

I / O 수

95

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

-

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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MSP430F2101IPW

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

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데이터 변환기

A/D 8x12b

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