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EFM32HG222F32N-C-QFP48

EFM32HG222F32N-C-QFP48

참조 용

부품 번호 EFM32HG222F32N-C-QFP48
PNEDA 부품 번호 EFM32HG222F32N-C-QFP48
설명 ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I
제조업체 Silicon Labs
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EFM32HG222F32N-C-QFP48 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32HG222F32N-C-QFP48
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32HG222F32N-C-QFP48, EFM32HG222F32N-C-QFP48 데이터 시트 (총 페이지: 168, 크기: 2,375.2 KB)
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EFM32HG222F32N-C-QFP48 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Happy Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수37
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 4x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-TQFP
공급자 장치 패키지48-TQFP (7x7)

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, WDT

I / O 수

205

프로그램 메모리 크기

2.112MB (2.112M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

112K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

320-BBGA

공급자 장치 패키지

320-PBGA (27x27)

STM32F100VCT6BTR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC16C55-LPI/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

28-PDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

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Cypress Semiconductor

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

156

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

872K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

208-LQFP

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