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EFM32JG1B200F256GM32-C0R

EFM32JG1B200F256GM32-C0R

참조 용

부품 번호 EFM32JG1B200F256GM32-C0R
PNEDA 부품 번호 EFM32JG1B200F256GM32-C0R
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 32QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32JG1B200F256GM32-C0R 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32JG1B200F256GM32-C0R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32JG1B200F256GM32-C0R, EFM32JG1B200F256GM32-C0R 데이터 시트 (총 페이지: 102, 크기: 1,869.7 KB)
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EFM32JG1B200F256GM32-C0R 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Jade Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수20
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 20x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (5x5)

관심을 가질만한 제품

MB89567APF-G-181-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89560A

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

12.5MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-PQFP (14x20)

SAF-XC164SM-4F40F AA

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC16x

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

데이터 변환기

A/D 14x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

S12Z

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

ATSAM3N4CA-CU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3N

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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MB90598GPFR-G-154E1

Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

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연결

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

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