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EFM32LG890F128-BGA112T

EFM32LG890F128-BGA112T

참조 용

부품 번호 EFM32LG890F128-BGA112T
PNEDA 부품 번호 EFM32LG890F128-BGA112T
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112BGA
제조업체 Silicon Labs
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 5 - 2월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32LG890F128-BGA112T 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32LG890F128-BGA112T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32LG890F128-BGA112T, EFM32LG890F128-BGA112T 데이터 시트 (총 페이지: 469, 크기: 6,896.92 KB)
PDFEFM32LG332F128-QFP64 데이터 시트 표지
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EFM32LG890F128-BGA112T 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Leopard Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수90
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 8x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LFBGA
공급자 장치 패키지-

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속도

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연결

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주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

PIC32MX470F512HT-V/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SO

MB9BF428TPMC-GE1

Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

154

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x10b

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