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EFM32TG11B140F64IQ64-BR

EFM32TG11B140F64IQ64-BR

참조 용

부품 번호 EFM32TG11B140F64IQ64-BR
PNEDA 부품 번호 EFM32TG11B140F64IQ64-BR
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32TG11B140F64IQ64-BR 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32TG11B140F64IQ64-BR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32TG11B140F64IQ64-BR, EFM32TG11B140F64IQ64-BR 데이터 시트 (총 페이지: 153, 크기: 2,441.5 KB)
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EFM32TG11B140F64IQ64-BR 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Tiny Gecko 1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 12bit SAR; D/A 12bit
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-TQFP
공급자 장치 패키지64-TQFP (10x10)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

4.2MHz

연결

I²C, SSP, UART/USART

주변기기

LCD, Melody Driver, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

96KB (48K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 2x12b, 2x24b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

MSP430G2233IPW20

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

CPU32

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

7.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

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