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EFM32TG11B540F64IM64-BR

EFM32TG11B540F64IM64-BR

참조 용

부품 번호 EFM32TG11B540F64IM64-BR
PNEDA 부품 번호 EFM32TG11B540F64IM64-BR
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32TG11B540F64IM64-BR 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32TG11B540F64IM64-BR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32TG11B540F64IM64-BR, EFM32TG11B540F64IM64-BR 데이터 시트 (총 페이지: 153, 크기: 2,441.5 KB)
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EFM32TG11B540F64IM64-BR 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Tiny Gecko 1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 12bit SAR; D/A 12bit
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-QFN (9x9)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

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R5F100PLDFA#V0

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Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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STM32F746NGH6E

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit

속도

216MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SD, SPDIF-Rx, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

168

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

320K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

216-TFBGA

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2600

코어 프로세서

H8S/2600

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, SCI, SSU

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

32-Bit

속도

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주변기기

DMA, WDT

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118

프로그램 메모리 크기

544KB (544K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

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