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EFM32WG290F256-BGA112T

EFM32WG290F256-BGA112T

참조 용

부품 번호 EFM32WG290F256-BGA112T
PNEDA 부품 번호 EFM32WG290F256-BGA112T
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA
제조업체 Silicon Labs
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EFM32WG290F256-BGA112T 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32WG290F256-BGA112T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32WG290F256-BGA112T, EFM32WG290F256-BGA112T 데이터 시트 (총 페이지: 468, 크기: 6,890.54 KB)
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EFM32WG290F256-BGA112T 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Wonder Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수90
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 8x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LFBGA
공급자 장치 패키지112-LFBGA (10x10)

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코어 크기

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연결

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주변기기

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프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

PIC10F206-I/MC

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

3

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VFDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-DFN (2x3)

DF2117VBG20IHV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2600

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

128

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LFBGA

공급자 장치 패키지

176-LFBGA (13x13)

R5F36CAENFB#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

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