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EFM32WG840F64-QFN64

EFM32WG840F64-QFN64

참조 용

부품 번호 EFM32WG840F64-QFN64
PNEDA 부품 번호 EFM32WG840F64-QFN64
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 8,136
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32WG840F64-QFN64 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32WG840F64-QFN64
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32WG840F64-QFN64, EFM32WG840F64-QFN64 데이터 시트 (총 페이지: 468, 크기: 6,890.54 KB)
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EFM32WG840F64-QFN64 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Wonder Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수56
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 8x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지-

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Silicon Labs

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Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

LM3S8938-IBZ50-A2T

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제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

MAX32666GWP+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

96MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

560K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

109-WFBGA, WLPBGA

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

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