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EFM32ZG210F32-QFN32

EFM32ZG210F32-QFN32

참조 용

부품 번호 EFM32ZG210F32-QFN32
PNEDA 부품 번호 EFM32ZG210F32-QFN32
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
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예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32ZG210F32-QFN32 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32ZG210F32-QFN32
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32ZG210F32-QFN32, EFM32ZG210F32-QFN32 데이터 시트 (총 페이지: 104, 크기: 1,666.96 KB)
PDFEFM32ZG210F16-QFN32 데이터 시트 표지
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EFM32ZG210F32-QFN32 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Zero Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도24MHz
연결EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 4x12b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (6x6)

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프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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작동 온도

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프로그램 메모리 유형

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-TQFP Exposed Pad

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TC212S8F133FACKXUMA1

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시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

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-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

DF2317VTF25V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2300

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

ST72F561R9T6

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

CANbus, LINbusSCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 16x10b

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