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EFM8BB31F16G-A-QSOP24

EFM8BB31F16G-A-QSOP24

참조 용

부품 번호 EFM8BB31F16G-A-QSOP24
PNEDA 부품 번호 EFM8BB31F16G-A-QSOP24
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24QSOP
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 2,592
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM8BB31F16G-A-QSOP24 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM8BB31F16G-A-QSOP24
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM8BB31F16G-A-QSOP24, EFM8BB31F16G-A-QSOP24 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 1,033.39 KB)
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EFM8BB31F16G-A-QSOP24 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Busy Bee
코어 프로세서CIP-51 8051
코어 크기8-Bit
속도50MHz
연결I²C, SMBus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2.25K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 13x10/12b SAR; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지24-QSOP

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코어 크기

8-Bit

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연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

공급자 장치 패키지

30-SSOP

UPD78F0535AGA-HAB-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

78K/0

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

-

R7FS124773A01CFM#AA1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

Renesas Synergy™ S1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 18x14b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

DSPIC33EP64MC503-I/M5

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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