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EFM8BB31F64G-C-QFN32R

EFM8BB31F64G-C-QFN32R

참조 용

부품 번호 EFM8BB31F64G-C-QFN32R
PNEDA 부품 번호 EFM8BB31F64G-C-QFN32R
설명 IC MCU 8BIT 32QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 4,284
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 25 - 7월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM8BB31F64G-C-QFN32R 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM8BB31F64G-C-QFN32R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM8BB31F64G-C-QFN32R, EFM8BB31F64G-C-QFN32R 데이터 시트 (총 페이지: 87, 크기: 1,247.04 KB)
PDFEFM8BB31F64G-B-QFP32 데이터 시트 표지
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EFM8BB31F64G-C-QFN32R 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Busy Bee
코어 프로세서CIP-51 8051
코어 크기8-Bit
속도50MHz
연결I²C, SMBus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수29
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4.25K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 20x10/12b SAR; D/A 4x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (4x4)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 2.7V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

388-BBGA

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MSP430F477IPNR

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코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 5x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, I²S, POR, WDT

I / O 수

129

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b, 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

XMC4504F144K512ACXQMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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