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EFM8SB20F64G-B-QFN32

EFM8SB20F64G-B-QFN32

참조 용

부품 번호 EFM8SB20F64G-B-QFN32
PNEDA 부품 번호 EFM8SB20F64G-B-QFN32
설명 IC MCU 8BIT 64KB FLASH 32QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 5,166
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM8SB20F64G-B-QFN32 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM8SB20F64G-B-QFN32
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM8SB20F64G-B-QFN32, EFM8SB20F64G-B-QFN32 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 991.39 KB)
PDFEFM8SB20F64G-B-QFP32R 데이터 시트 표지
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EFM8SB20F64G-B-QFN32 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Sleepy Bee
코어 프로세서CIP-51 8051
코어 크기8-Bit
속도25MHz
연결EBI/EMI, I²C, SMBus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4.25K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 23x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (5x5)

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속도

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I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

2MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

52-PLCC (19.1x19.1)

AT90S1200A-4SC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® 90S

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

1KB (512 x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC18xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

MSP430F5132IDA

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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38-TSSOP

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