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EMK107F224ZA-T

EMK107F224ZA-T

참조 용

부품 번호 EMK107F224ZA-T
PNEDA 부품 번호 EMK107F224ZA-T
설명 CAP CER 0.22UF 16V Y5V 0603
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 5,814
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
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EMK107F224ZA-T 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EMK107F224ZA-T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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EMK107F224ZA-T 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스0.22µF
공차-20%, +80%
전압-정격16V
온도 계수Y5V (F)
작동 온도-30°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
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Knowles Syfer

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공차

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전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

0.015µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.082µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Vishay Beyschlag

시리즈

P

커패시턴스

400pF

공차

±5%

전압-정격

13000V (13kV)

온도 계수

R85

작동 온도

-55°C ~ 100°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

2.756" Dia (70.00mm)

높이-착석 (최대)

1.417" (36.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y4K00102JXT

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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