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EP1C12F256I7

EP1C12F256I7

참조 용

부품 번호 EP1C12F256I7
PNEDA 부품 번호 EP1C12F256I7
설명 IC FPGA 185 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,808
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 17 - 3월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1C12F256I7 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1C12F256I7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1C12F256I7, EP1C12F256I7 데이터 시트 (총 페이지: 106, 크기: 1,375.13 KB)
PDFEPC2XXA 데이터 시트 표지
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EP1C12F256I7 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone®
LAB / CLB 수1206
논리 요소 / 셀 수12060
총 RAM 비트239616
I / O 수185
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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게이트 수

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전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2M

LAB / CLB 수

11875

논리 요소 / 셀 수

95000

총 RAM 비트

5435392

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

16000

총 RAM 비트

562176

I / O 수

101

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

44280

논리 요소 / 셀 수

566784

총 RAM 비트

33619968

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

A40MX02-1PQ100M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

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