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EP1C6F256C7N

EP1C6F256C7N

참조 용

부품 번호 EP1C6F256C7N
PNEDA 부품 번호 EP1C6F256C7N
설명 IC FPGA 185 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,586
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1C6F256C7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1C6F256C7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1C6F256C7N, EP1C6F256C7N 데이터 시트 (총 페이지: 106, 크기: 1,375.13 KB)
PDFEPC2XXA 데이터 시트 표지
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EP1C6F256C7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone®
LAB / CLB 수598
논리 요소 / 셀 수5980
총 RAM 비트92160
I / O 수185
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

128

게이트 수

12000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

Mercury

LAB / CLB 수

480

논리 요소 / 셀 수

4800

총 RAM 비트

49152

I / O 수

303

게이트 수

120000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 HXT

LAB / CLB 수

29880

논리 요소 / 셀 수

382464

총 RAM 비트

28311552

I / O 수

440

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20K®

LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

189

게이트 수

263000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

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