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EP1K100FC484-3

EP1K100FC484-3

참조 용

부품 번호 EP1K100FC484-3
PNEDA 부품 번호 EP1K100FC484-3
설명 IC FPGA 333 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,532
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1K100FC484-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1K100FC484-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1K100FC484-3, EP1K100FC484-3 데이터 시트 (총 페이지: 86, 크기: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N 데이터 시트 표지
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EP1K100FC484-3 사양

제조업체Intel
시리즈ACEX-1K®
LAB / CLB 수624
논리 요소 / 셀 수4992
총 RAM 비트49152
I / O 수333
게이트 수257000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

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패키지 / 케이스

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제조업체

Microsemi Corporation

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1176000

총 RAM 비트

62259200

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

0.970V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

6480

논리 요소 / 셀 수

82944

총 RAM 비트

3981312

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

3005

논리 요소 / 셀 수

60100

총 RAM 비트

2528640

I / O 수

229

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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