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EP1K30FC256-1N

EP1K30FC256-1N

참조 용

부품 번호 EP1K30FC256-1N
PNEDA 부품 번호 EP1K30FC256-1N
설명 IC FPGA 171 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,852
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1K30FC256-1N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1K30FC256-1N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1K30FC256-1N, EP1K30FC256-1N 데이터 시트 (총 페이지: 86, 크기: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N 데이터 시트 표지
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EP1K30FC256-1N 사양

제조업체Intel
시리즈ACEX-1K®
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트24576
I / O 수171
게이트 수119000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

281-TFBGA, CSBGA

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

1539

논리 요소 / 셀 수

24624

총 RAM 비트

608256

I / O 수

156

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-UBGA (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

448

논리 요소 / 셀 수

4032

총 RAM 비트

294912

I / O 수

68

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

715

논리 요소 / 셀 수

9152

총 RAM 비트

589824

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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