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EP1K30FC256-2N

EP1K30FC256-2N

참조 용

부품 번호 EP1K30FC256-2N
PNEDA 부품 번호 EP1K30FC256-2N
설명 IC FPGA 171 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,418
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1K30FC256-2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1K30FC256-2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1K30FC256-2N, EP1K30FC256-2N 데이터 시트 (총 페이지: 86, 크기: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N 데이터 시트 표지
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EP1K30FC256-2N 사양

제조업체Intel
시리즈ACEX-1K®
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트24576
I / O 수171
게이트 수119000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

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95

게이트 수

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Surface Mount

작동 온도

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제조업체

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3136

총 RAM 비트

-

I / O 수

64

게이트 수

15000

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

32

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

55

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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