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EP1K50FC256-3

EP1K50FC256-3

참조 용

부품 번호 EP1K50FC256-3
PNEDA 부품 번호 EP1K50FC256-3
설명 IC FPGA 186 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,004
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 28 - 3월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1K50FC256-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1K50FC256-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1K50FC256-3, EP1K50FC256-3 데이터 시트 (총 페이지: 86, 크기: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N 데이터 시트 표지
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EP1K50FC256-3 사양

제조업체Intel
시리즈ACEX-1K®
LAB / CLB 수360
논리 요소 / 셀 수2880
총 RAM 비트40960
I / O 수186
게이트 수199000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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총 RAM 비트

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I / O 수

476

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

165

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

6480

논리 요소 / 셀 수

82944

총 RAM 비트

3538944

I / O 수

560

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1153-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1153-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

1152

논리 요소 / 셀 수

11520

총 RAM 비트

147456

I / O 수

408

게이트 수

728000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

327680

I / O 수

508

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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