EP1SGX25DF672C7
참조 용
| 부품 번호 | EP1SGX25DF672C7 |
| PNEDA 부품 번호 | EP1SGX25DF672C7 |
| 설명 | IC FPGA 455 I/O 672FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,064 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP1SGX25DF672C7 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP1SGX25DF672C7 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP1SGX25DF672C7 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® GX |
| LAB / CLB 수 | 2566 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 25660 |
| 총 RAM 비트 | 1944576 |
| I / O 수 | 455 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 672-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 672-FBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 49 게이트 수 30000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 68-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 68-QFN (8x8) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® LAB / CLB 수 1057 논리 요소 / 셀 수 10570 총 RAM 비트 920448 I / O 수 426 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 10800 총 RAM 비트 81920 I / O 수 166 게이트 수 468252 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-4 LX LAB / CLB 수 1536 논리 요소 / 셀 수 13824 총 RAM 비트 884736 I / O 수 320 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
