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EP20K160EBC356-3

EP20K160EBC356-3

참조 용

부품 번호 EP20K160EBC356-3
PNEDA 부품 번호 EP20K160EBC356-3
설명 IC FPGA 271 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,040
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K160EBC356-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K160EBC356-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K160EBC356-3, EP20K160EBC356-3 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X 데이터 시트 표지
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EP20K160EBC356-3 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KE®
LAB / CLB 수640
논리 요소 / 셀 수6400
총 RAM 비트81920
I / O 수271
게이트 수404000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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장착 유형

Surface Mount

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

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68000

총 RAM 비트

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I / O 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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ECP2

LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

131

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

21248

논리 요소 / 셀 수

531200

총 RAM 비트

28033024

I / O 수

564

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1024

총 RAM 비트

-

I / O 수

95

게이트 수

6000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

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