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EP20K200BC356-1X

EP20K200BC356-1X

참조 용

부품 번호 EP20K200BC356-1X
PNEDA 부품 번호 EP20K200BC356-1X
설명 IC FPGA 277 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,110
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K200BC356-1X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K200BC356-1X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K200BC356-1X, EP20K200BC356-1X 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X 데이터 시트 표지
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EP20K200BC356-1X 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20K®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수8320
총 RAM 비트106496
I / O 수277
게이트 수526000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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전압-공급

2.375V ~ 2.625V

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Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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Intel

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Intel

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LAB / CLB 수

18480

논리 요소 / 셀 수

49000

총 RAM 비트

3464192

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

A3P250-2PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

151

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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