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EP20K200CB356C9

EP20K200CB356C9

참조 용

부품 번호 EP20K200CB356C9
PNEDA 부품 번호 EP20K200CB356C9
설명 IC FPGA 271 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,390
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K200CB356C9 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K200CB356C9
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K200CB356C9, EP20K200CB356C9 데이터 시트 (총 페이지: 90, 크기: 595.45 KB)
PDFEP20K600CF672I8N 데이터 시트 표지
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EP20K200CB356C9 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KC®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수8320
총 RAM 비트106496
I / O 수271
게이트 수526000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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I / O 수

39

게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

332-FBGA

공급자 장치 패키지

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M2GL150-1FCS536I

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

293

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® 10 GX

LAB / CLB 수

80330

논리 요소 / 셀 수

220000

총 RAM 비트

13752320

I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.9V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

M1A3P1000-1PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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