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EP20K200EBC356-2X

EP20K200EBC356-2X

참조 용

부품 번호 EP20K200EBC356-2X
PNEDA 부품 번호 EP20K200EBC356-2X
설명 IC FPGA 271 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,628
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K200EBC356-2X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K200EBC356-2X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K200EBC356-2X, EP20K200EBC356-2X 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X 데이터 시트 표지
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EP20K200EBC356-2X 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KE®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수8320
총 RAM 비트106496
I / O 수271
게이트 수526000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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장착 유형

Surface Mount

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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34

게이트 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

11088

총 RAM 비트

811008

I / O 수

396

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

A42MX09-PLG84I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

72

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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