EP20K300EQC208-3
참조 용
| 부품 번호 | EP20K300EQC208-3 |
| PNEDA 부품 번호 | EP20K300EQC208-3 |
| 설명 | IC FPGA 208QFP |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,716 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 5 - 5월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP20K300EQC208-3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP20K300EQC208-3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP20K300EQC208-3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | APEX-20KE® |
| LAB / CLB 수 | 1152 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 11520 |
| 총 RAM 비트 | 147456 |
| I / O 수 | - |
| 게이트 수 | 728000 |
| 전압-공급 | 1.71V ~ 1.89V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 3125 논리 요소 / 셀 수 50000 총 RAM 비트 1677312 I / O 수 500 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2 LAB / CLB 수 750 논리 요소 / 셀 수 6000 총 RAM 비트 56320 I / O 수 190 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-4 SX LAB / CLB 수 2560 논리 요소 / 셀 수 23040 총 RAM 비트 2359296 I / O 수 320 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 668-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 668-FCBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX 8000 LAB / CLB 수 84 논리 요소 / 셀 수 672 총 RAM 비트 - I / O 수 152 게이트 수 8000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 208-RQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 2432 논리 요소 / 셀 수 24320 총 RAM 비트 311296 I / O 수 488 게이트 수 1537000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 652-BGA 공급자 장치 패키지 652-BGA (45x45) |
