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EP20K30EFC256-3

EP20K30EFC256-3

참조 용

부품 번호 EP20K30EFC256-3
PNEDA 부품 번호 EP20K30EFC256-3
설명 IC FPGA 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,158
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 25 - 12월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K30EFC256-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K30EFC256-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K30EFC256-3, EP20K30EFC256-3 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X 데이터 시트 표지
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EP20K30EFC256-3 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KE®
LAB / CLB 수120
논리 요소 / 셀 수1200
총 RAM 비트24576
I / O 수-
게이트 수113000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

3456

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총 RAM 비트

98304

I / O 수

316

게이트 수

661111

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

23780

논리 요소 / 셀 수

504000

총 RAM 비트

27695104

I / O 수

704

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

MPF300XT-FCG1152E

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

21094400

I / O 수

512

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3072

총 RAM 비트

36864

I / O 수

71

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

A54SX32A-PQ208M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

174

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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