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EP20K600EFC33-1X

EP20K600EFC33-1X

참조 용

부품 번호 EP20K600EFC33-1X
PNEDA 부품 번호 EP20K600EFC33-1X
설명 IC FPGA 588 I/O 1020FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,974
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K600EFC33-1X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K600EFC33-1X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K600EFC33-1X, EP20K600EFC33-1X 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X 데이터 시트 표지
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EP20K600EFC33-1X 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KE®
LAB / CLB 수2432
논리 요소 / 셀 수24320
총 RAM 비트311296
I / O 수588
게이트 수1537000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1020-BBGA
공급자 장치 패키지1020-FBGA (33x33)

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총 RAM 비트

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I / O 수

71

게이트 수

60000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

21000

논리 요소 / 셀 수

84000

총 RAM 비트

3833856

I / O 수

259

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

554-FBGA

공급자 장치 패키지

554-CABGA (23x23)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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