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EP2AGX125DF25C5NES

EP2AGX125DF25C5NES

참조 용

부품 번호 EP2AGX125DF25C5NES
PNEDA 부품 번호 EP2AGX125DF25C5NES
설명 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,970
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 17 - 3월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX125DF25C5NES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX125DF25C5NES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX125DF25C5NES, EP2AGX125DF25C5NES 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX125DF25C5NES 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수4964
논리 요소 / 셀 수118143
총 RAM 비트8315904
I / O 수260
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스572-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지572-FBGA, FC (25x25)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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-

I / O 수

140

게이트 수

8000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

172-CQFP with Tie Bar

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172-CQFP (63.37x63.37)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

92

게이트 수

100000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

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144-TQFP (20x20)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

27648

I / O 수

37

게이트 수

90000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

108-WFQFN

공급자 장치 패키지

108-QFN (8x8)

A54SX16A-PQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

175

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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