EP2AGX125DF25I5
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX125DF25I5 |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX125DF25I5 |
| 설명 | IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,136 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX125DF25I5 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX125DF25I5 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX125DF25I5 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 4964 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 118143 |
| 총 RAM 비트 | 8315904 |
| I / O 수 | 260 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 572-BGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 572-FBGA, FC (25x25) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® III LAB / CLB 수 1539 논리 요소 / 셀 수 24624 총 RAM 비트 608256 I / O 수 215 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 324-BGA 공급자 장치 패키지 324-FBGA (19x19) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 3840 논리 요소 / 셀 수 38400 총 RAM 비트 327680 I / O 수 - 게이트 수 1772000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO2 LAB / CLB 수 160 논리 요소 / 셀 수 1280 총 RAM 비트 65536 I / O 수 107 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 nano LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 34 게이트 수 10000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN (6x6) |
