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EP2AGX125EF29C6G

EP2AGX125EF29C6G

참조 용

부품 번호 EP2AGX125EF29C6G
PNEDA 부품 번호 EP2AGX125EF29C6G
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $18,278.9635
50 ---------- $17,422.1370
100 ---------- $16,565.3106
200 ---------- $15,708.4842
400 ---------- $14,994.4622
500 ---------- $14,280.4402
재고 있음 3,529
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX125EF29C6G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX125EF29C6G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX125EF29C6G, EP2AGX125EF29C6G 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 939.89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G 데이터 시트 표지
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EP2AGX125EF29C6G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수4964
논리 요소 / 셀 수118143
총 RAM 비트8315904
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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게이트 수

10000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

102

게이트 수

199000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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논리 요소 / 셀 수

77000

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I / O 수

129

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

301-TFBGA

공급자 장치 패키지

301-MBGA (11x11)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

1139

논리 요소 / 셀 수

14579

총 RAM 비트

589824

I / O 수

232

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

LFE2M50SE-5FN900C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

410

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

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