EP2AGX190EF29C4N
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX190EF29C4N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX190EF29C4N |
| 설명 | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,974 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX190EF29C4N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX190EF29C4N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX190EF29C4N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 7612 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 181165 |
| 총 RAM 비트 | 10177536 |
| I / O 수 | 372 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 2880 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 113 게이트 수 48000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2 LAB / CLB 수 8500 논리 요소 / 셀 수 68000 총 RAM 비트 1056768 I / O 수 583 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III E LAB / CLB 수 10200 논리 요소 / 셀 수 255000 총 RAM 비트 16672768 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-HBGA (33x33) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-7 T LAB / CLB 수 45525 논리 요소 / 셀 수 582720 총 RAM 비트 29306880 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1157-FCBGA (35x35) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX LAB / CLB 수 2880 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 113 게이트 수 48000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
