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EP2AGX260FF35C5G

EP2AGX260FF35C5G

참조 용

부품 번호 EP2AGX260FF35C5G
PNEDA 부품 번호 EP2AGX260FF35C5G
설명 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,390
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX260FF35C5G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX260FF35C5G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP2AGX260FF35C5G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수10260
논리 요소 / 셀 수244188
총 RAM 비트12038144
I / O 수612
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

168

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3E

LAB / CLB 수

612

논리 요소 / 셀 수

5508

총 RAM 비트

221184

I / O 수

92

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

LFSC3GA15E-5FN900I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SC

LAB / CLB 수

3750

논리 요소 / 셀 수

15000

총 RAM 비트

1054720

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

LFEC3E-3TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

EC

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3100

총 RAM 비트

56320

I / O 수

97

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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